Trạm làm lại BGA tự động
Trạm làm lại BGA tự động, model ZM-R720A của nhà sản xuất Seamark-china là thiết bị cần thiết trong quá trình làm lại BGA/SMD, máy tự động lấy và lắp chính xác các linh kiện nhờ các hệ thống tích hợp tuyệt với trong 01 thiết bị.
Tính năng hệ thống làm lại BGA
+ Hệ thống không khí nóng ổn định và đồng nhất
+ Điều chỉnh hạ nhiệt
+ Sấy sơ bộ bằng hồng ngoại Mico-crystalline sợi carbon
+ Hệ thống kiểm soát nhiệt độ PID chính xác cao
+ Hệ thống căn chỉnh quang với CCD (2MP) độ phân giải cao
+ Giao diện HMI cảm ứng
+ Tự động xắp đặt, hàn
+ Tích hợp thiết bị kiểm tra áp suất để bảo vệ PCB
+ Giám sát nhiệt độ real-time và có chế độ bảo vệ quá nhiệt
+ Chức năng dừng trong trường hợp khẩn cấp
+ Thêm 1 camera phụ hỗ trợ quan sát rõ hơn quá trình làm lai ( lựa chọn thêm)
+ Thiết bị tiếp liệu SMD ( lựa chọn thêm)
Thông tin kỹ thuật
+ Hoạt động tự động/ hệ quang CCD/ bảng điều khiển cảm ứng
+ Nguồn/công suất: AC, 220V ± 10%, 50/60 Hz, 1200W, IR: 3200W
+ Chế độ nhiệt: vòi phun không khí nóng đỉnh/đáy, tấm đáy hồng ngoại
+ Độ chính xác nhiệt độ: 2-30C (1 sensor port)
+ Vùng sấy sơ bộ:280 z 380 mm
+ Độ chính xác căn chỉnh quang: 0.01 mm
+ Độ phóng đai CCD: 5X ~ 50X
+ Màn hình hiển thị LCD: 17” 1080 FHD LCD display
+ Kích thước cổng PCB/Chip: PCB size: 415*370 mm ~ 6*6 mm/Chip Size: 0.6*0.6 ~40*40MM
+ Kích thước máy: 640 *630*920 mm
+ Trọng lượng: 71 kg
Ngoài trạm làm lại BGA/SMD tự động chúng tôi cung cấp máy X-ray kiểm tra bảng mạch điện tử, quý khách hàng tham khảo thêm qua website của nhà sản xuất https://www.seamarkzm.com
